Ketac Bond skloionomerní podložkový materiál Doplňkové balení (1x tekutina 12 ml)
Kód: 37320Související produkty
Detailní popis produktu
Ketac Bond je radioopákní skloionomerní podložkový materiál dostupný v ručně míchatelné verzi. Výrobek se používá jako báze ke zhotovení výplní sendvičovou technikou, jako podložkový materiál do kavity a na rozšířené pečetění fisur. - Podložkový cement. - Vysoká radioopacita. - Vysoká míra uvolňování fluoridů. Balení tekutina 12 ml.
Doplňkové parametry
| Kategorie: | Podložkové materiály |
|---|---|
| Záruka: | dle podmínek výrobce |
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Pouze registrovaní uživatelé mohou vkládat hodnocení. Prosím přihlaste se nebo se registrujte.
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Pouze registrovaní uživatelé mohou vkládat příspěvky. Prosím přihlaste se nebo se registrujte.