Ketac Bond skloionomerní podložkový materiál
Doplňkové balení (1x tekutina 12 ml)
Detailní popis produktu
Ketac Bond je radioopákní skloionomerní podložkový materiál dostupný v ručně míchatelné verzi. Výrobek se používá jako báze ke zhotovení výplní sendvičovou technikou, jako podložkový materiál do kavity a na rozšířené pečetění fisur. - Podložkový cement. - Vysoká radioopacita. - Vysoká míra uvolňování fluoridů. Balení tekutina 12 ml.
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Pouze registrovaní uživatelé mohou vkládat příspěvky. Prosím přihlaste se nebo se registrujte.
Pouze registrovaní uživatelé mohou vkládat hodnocení. Prosím přihlaste se nebo se registrujte.
K tomuto produktu zatím nikdo hodnocení nepřidal. Buďte první.